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超薄切片機可進行半薄和超薄切片，為光學顯微鏡、透射電子顯微鏡、掃描電鏡和原子力顯微鏡提供切片，符合人體工學的外觀設計。該切片技術是使樣品迅速冷凍，然后用切片機進行切片。它省去了普通超薄切片法中繁雜的化學固定與包埋操作，在細胞化學研究中有著特殊的用途。為了很好保存形態結構，必須使游離水形成玻璃態的冰，防止產生冰晶。這就要求很高的冰凍速率（~度/秒），這對于傳熱性能差的生物材料來說是困難的。一般除了盡可能地提高冷凍速率外，還可考慮采用盡可能小的樣品尺寸（小于1立方毫米），對樣品進...

探針的表面采用層有利于導電增強、一般廠家通常都選擇鎢材料、內部有平均壽命3-100萬次的高性能彈簧。關于探針的壽命沒有一個明確的答案，因為探針分很多級別。隨著用戶的追求成本計算。有分普通材料和進口好料，進口的在國內市場也有很多正品和仿制品。不管哪個級別的探針生產廠商都不敢給一個具體的使用壽命。決定探針的使用壽命要素有探針頭下壓的深度，也就是頭接觸測試點時頭部下壓程度。有輕接觸、有頭部下壓2/3和下壓到底部、下壓時的速度以及下壓時候的力度。這些都會影對探針的彈簧都有所耗損，每個...

探針是一種采用鎢或鎢合金制成的細長狀的鎢制品，具有耐高溫、硬度高、導電性好等優點，可充當電極材料用于氬弧焊技術中，也可做儀器的探針使用，還可用作解剖針。探針采用高純鎢、錸等原材料，特殊的生產工藝，確保鎢錸合金具有較高的均勻性與致密度，生產的探針在導電率、彈性模量、耐用性、力學強度等可滿足需求。可根據要求定制針尖形狀，有尖銳、平臺、圓弧等形狀，范圍從微米到納米級。鎢探針主要用于半導體的終測試階段。用來連接芯片和測試板的鎢探針是影響接觸和電氣特性的一個重要因素。通俗來說，探測鎢針...

靶材是由于活性反應氣體粒子與靶面原子相碰撞產生化學反應生成化合物原子，通常是放熱反應，反應生成熱必須有傳導出去的途徑，否則，該化學反應無法繼續進行。在真空條件下氣體之間不可能進行熱傳導，所以化學反應必須在一個固體表面進行。反應濺射生成物在靶表面、基片表面、和其他結構表面進行。在基片表面生成化合物是主要目的，在其他結構表面生成化合物是資源的浪費，在靶表面生成化合物一開始是提供化合物原子的源泉，到后來成為不斷提供更多化合物原子的障礙。靶材的一些重要特性講述：1.純度純度是靶材的主...

液體導電膠是一種既能有效地膠接各種材料，又具有導電性能的膠粘劑。導電高分子材料的制備較為復雜、離實際應用還有較大的距離，因此廣泛用填充型導電膠。在填充型導電膠中添加的導電性填料，通常均為金屬粉末。由于采用的金屬粉末的種類、粒度、結構、用量的不同，以及所采用的膠粘劑基體種類的不同，導電膠的種類及其性能也有很大區別。液體導電膠的導電機理被認為主要是導電粒子之間的相互接觸，形成電的通路，使導電膠具有導電性。膠層中導電粒子間的穩定接觸是由于導電膠的固化或干燥形成的。含有溶劑的導電膠，...

液體導電膠一般由基體樹脂、導電填料、稀釋劑、交聯劑、催化劑和其他添加劑組成，是一種固化或干燥后具有一定導電性能和粘結性能的膠黏劑。其導電機理是通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起，形成導電通路，實現被粘材料的導電連接。相比傳統焊接具有工藝簡單環保、低溫固化等特點，應用潛力大。液體導電膠的粘結強度可通過“剝離強度”指標表征，剝離是膠粘接頭常見的破壞形式，膠粘連接處受外力作用時，力集中在接頭處較狹窄的區域。當這一力大于導電膠的粘結強度時，粘結接頭受剝離力作用便沿著膠接面發生...

靶材是制備薄膜的主要材料之一，主要用于集成電路、平板顯示、太陽能電池、記錄媒體、智能玻璃等，對材料純度和穩定性要求高。濺射靶材的原理如下：濺射是制備薄膜材料的主要技術之一，它利用離子源產生的離子，在真空中經過加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發生動能交換，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體即為濺射靶材。靶材的發展趨勢是高濺射率、晶粒晶向控制、大尺寸、高純金屬。一般按照不同應用領域可分為半導體靶材、磁記錄靶材、光記錄靶材、顯...